バイコン補綴マスタープログラム
■ インプラント補綴における治療オプションを拡充されたい方へ
アバットメントの選択から基本的な上部構造の作製、さらにはノンセメント補綴やCAD/CAM の応用など、
バイコンインプラントの可能性をさらに広げていただくためのプログラムです。
▼日程
| 開催日 | 内容 | 場所 | 時間 | 定員 | 会場 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2013年3月24日(日) | バイコン補綴マスタープログラム | 東京 | 13:00 - 17:10 | 20名 | AP品川 P+Q |
【終了】 |
| 2013年12月15日(日) | バイコン補綴マスタープログラム | 東京 | 13:00 - 17:10 | 20名 | AP品川E ※お部屋を変更しました。 |
【終了】 |
★受付時間は開始時間より10分前
▼内容
- アバットメント選択〜最終補綴まで：
- 13:00 - 15:00
- CAD/CAMの活用, CERECを使って：
- 15:10 - 17:10
▼講師
- アバットメント選択〜最終補綴まで：
- 志賀 泰昭 先生
- CAD/CAMの活用, CERECを使って：
- 中村 昇司 先生
▼受講料
- バイコン補綴マスタープログラム：
- iBicon Network 会員 ¥10,000 非会員 ¥12,000
▼主催・お申し込み先
バイコンジャパン株式会社
TEL:0120-8150-62 FAX:0120-418-117
