バイコン補綴マスタープログラム
■ インプラント補綴における治療オプションを拡充されたい方へ
アバットメントの選択から基本的な上部構造の作製、さらにはノンセメント補綴やCAD/CAM の応用など、
バイコンインプラントの可能性をさらに広げていただくためのプログラムです。
▼日程
| 開催日 | 内容 | 場所 | 時間 | 定員 | 会場 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 平成24年3月25日(日) | バイコン補綴マスタープログラム | 東京 | 13:00 - 17:10 | 20名 | Caspa 銀座 8C |
【終了】 |
| 平成24年9月30日(日) | バイコン補綴マスタープログラム | 東京 | 13:00 - 17:10 | 20名 | Caspa 銀座 9D |
★受付時間は開始時関より10分前
▼内容
- アバットメント選択について / IAC：
- 13:00 - 15:00
- CAD/CAMの活用, CERECを使って：
- 15:10 - 17:10
▼講師
- アバットメント選択について / IAC：
- 志賀 泰昭 先生
- CAD/CAMの活用, CERECを使って：
- 中村 昇司 先生
▼受講料
- バイコン補綴マスタープログラム：
- iBicon Network 会員 ¥10,000 非会員 ¥12,000
▼主催・お申し込み先
バイコンジャパン株式会社
〒104-0061 東京都中央区銀座1-9-6 松岡第二銀緑館
TEL:0120-8150-62 FAX:0120-418-117
info@bicon.co.jp
